台灣在高雄白埔產業園區舉行動工儀式，園區將以人工智能芯片所需的先進封裝技術為重點。

台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）計劃興建技術驗證實驗室及人才培訓中心。

設施預計2029年第四季營運；台灣地區領導人賴清德（Lai Ching-te）稱先進封裝是人工智能及高效能運算競爭的核心。

資料圖片，台積電位於高雄的Fab 22廠區施工畫面；並非白埔產業園區當天動土照片（ComputerBase）

來源：Reuters