全球智能手機市場正面臨史上最嚴重的年度萎縮。市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，受記憶體芯片短缺持續惡化影響，2026年全球智能手機出貨量預計將按年大跌13.9%，降至10.8億部，跌幅高於今年2月預測的12.4%。分析認為，伊朗戰爭進一步擾亂全球芯片供應鏈，加劇了市場壓力。報告指出，衝擊最明顯的是中低階智能手機市場。由於芯片製造商將更多產能轉向人工智能（AI）相關芯片，入門級智能手機的生產成本顯著上升。第一季度全球智能手機批發價格已上漲14%，但出貨量仍下跌3.1%。隨著先前囤積的庫存逐漸消耗，部分售價低於150美元的機型甚至可能退出市場。Counterpoint首席分析師王洋（Wang Yang）表示，中低端手機廠商正陷入兩難，一方面無法吸收持續上升的成本，另一方面消費者購買力有限。他認為，許多品牌如今面對的問題已不再是如何擴大市場份額，而是能否繼續留在市場競爭。

相較之下，高階智能手機市場表現較具韌性。蘋果（Apple）受惠於iPhone 17系列帶動換機需求，今年首季創下營收新高。Counterpoint預測，蘋果今年出貨量將大致持平，明年則有望增長5%。憑藉較穩定的芯片供應及較高利潤率，蘋果有望進一步提升市佔率。三星電子（Samsung Electronics）同樣展現較強抗壓能力，全年出貨量預計僅下跌4%，優於整體市場表現。不過，主攻低價市場的傳音（Transsion）預計出貨量將暴跌32%，小米（Xiaomi）及榮耀（Honor）則分別預料下滑28%及20%。

2019年2月20日，小米旗艦手機小米9在中國北京發表會後亮相（REUTERS/Jason Lee）

來源：CNA